小型，台式，磁控溅射镀膜机

设备用途：
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。
设备组成
系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶（3个靶）、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
技术指标：
1. 极限真空度6.7×10-5Pa； 分子泵满速1小时后真空度达到4×10-4Pa；
2. **高真空磁控靶：有效尺寸3英寸，数量：3支，永磁靶（自带侧开挡板），水冷；
3. 靶基距120-200mm可调，用光轴加直线轴承导向，可手动连续调节，有刻度指示；三靶共溅射，靶可摆角度，角度为0～45℃；
4. 样品加热：采用碘钨灯加热方式对样品进行加热，样品较高可加热400℃；
5. 磁控溅射样品有效尺寸：Φ60mm，一次只镀1片；镀膜时样品架实现自转，自转转速为0～50转/分；样品加负偏压0-200V可调；
6. 气体控制：气体流量通过两路质量流量控制器控制，流量范围为：0～50 sccm；
7. 系统带有手动控制功能，主要实现样品的加热控制；样品的旋转控制；磁控靶档板的控制；真空度的采集。